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2018年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会
 
展会期间: 2018年01月17日-2018年01月19日
展会地点: 日本东京 Tokyo Big Sight
展会周期: 一年一届
展会英文: NEPCON JAPAN
 

  作为“电子封装&制造”的综合展会,自1972年举办至今,NEPCON  JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年,本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分,进一步提高了展会的价值,使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。
  近年,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON  JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年,来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加,NEPCON  JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。展会包含:第18届包装技术展(ICPACKAGINGTECHNOLOGYEXPO)、第18届电子零件及原材料展(ELECTRONICCOMPONENTS&MATERIALSEXPO)等。

展会内容

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